2025年1月29日消息，苏州晶晟微纳半导体科技有限公司（以下简称“晶晟微纳”）近日在国家知识产权局获批一项名为“一种探针测试台、制备方法及CP测试装置”的专利，授权公告号CN117007843B，申请日期为2023年8月。此项专利的取得，不仅是晶晟 ...

2025年1月14日，金融界报道，江苏晋成半导体有限公司近期在技术创新方面取得了重大进展，该公司申请的一项名为“一种探针卡全自动测试系统及测试方法”的专利正式进入了公众视野。专利公开号为CN119281667A，申请时间为2024年10月。该专利涉及 ...

《科创板日报》12月31日讯（记者 陈俊清） 国产半导体探针卡龙头冲刺科创板。 近日，上交所官网披露，强一半导体（苏州）股份有限公司（下称 ...

能够取得这番成绩，有赖于他们的长期坚持及在研发上的投入。从2021年算起，这家公司三年半累计在研发上投入超过1.9亿元。目前，强一股份掌握24项核心技术，取得授权专利171项，其中发明专利67项。

长期以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代潜力巨大。随着强一股份2DMEMS探针卡实现从探针到探针卡的自主研发制造，以公司为代表的国产厂商近年来不断提升市场份额。根据Yole的数据，2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全 ...

近日，强一半导体（苏州）股份有限公司的科创板IPO审核状态变更为“已受理”，标志着这一国产半导体探针卡龙头即将进入资本市场。强一股份将 ...

拟募资15亿元，其中12亿元将用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心的建设。 强一股份成立于2015年8月，专注于半导体设计 ...

就当我们都盯着光刻机何时突破的时候，国产半导体及国产芯片产业在你看不到的地方正在悄无声息的积蓄力量，以惊人的速度在寻求突破和迅速迭代。 晶圆探针卡，半导体产业中一个小的细分领域，来自苏州的“强一半导体”，是国内唯一进入该细分领域前十 ...

智通财经APP获悉，1月22日，强一半导体(苏州)股份有限公司(简称：强一股份)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。中信建投证券为保荐 ...

智通财经APP获悉，12月30日，强一半导体股份有限公司上交所科创板IPO申请已获受理。据招股书，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新 ...

步入2025年不到一个月，显示产业链相关企业矽电半导体和德尔科技IPO迎来新进展。其中，在时隔一年多后矽电半导体创业板IPO提交注册，德尔科技IPO状态显示“已问询”。

半导体测试介面厂精测(6510)受惠AI带动高速运算（HPC）订单需求续旺，虽受春节连假工作天数减少影响，2025年1月自结合併营收持稳高檔，以3.8亿元改写同期新高。公司预期首季营收虽受季节性因素影响而下滑，但可望优于去年同期、挑战改写同期新高。 精测2025年1月自结合併营收3.8亿元，虽月减15.52％、仍年增达63.08％，改写同期新高。其中，晶圆测试卡2.72亿元，月减19.08％、但年 ...