晶圆制造作为半导体制造最上游环节，产能利用率与龙头企业的资本开支节奏反映出周期景气度的复苏状态。全球半导体产业以四至五年为一轮周期，景气度伴随周期上下行演绎，过往每一轮周期景气度顶峰时，都出现一类爆款产品拉动需求。上轮周期顶峰是由超量的PC、智能手机等消费电子产品需求拉动。

在当今电子信息产业快速发展的背景下，IC（集成电路）芯片的制造过程显得愈加关键。作为这一复杂制造流程中的重要环节，划片机在将晶圆切割成独立芯片的过程中发挥着不可或缺的作用。经过光刻、蚀刻、掺杂等前端工艺，晶圆表面已经形成了众多微小且功能完整的芯片单元，这时候，划片机便担当起了重要的使命。 划片机通过精确控制的刀具，沿着预设切割道进行切割，将一个个晶圆切割成独立的IC芯片，为后续的封装和测试环节提供 ...

芝能智芯出品2024年，全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供应链的建立和优化。这种趋势不仅推动了芯片技术的进步，也加强了各国 ...

在2024年，全球半导体行业迎来了新一轮的重大投资浪潮，IC晶圆厂建设成为各国经济复苏的重要引擎。这一现象不仅反映了行业的需要，还潜藏着巨大的市场机会。先进制造技术、第三代半导体材料（如SiC和GaN）以及高端封装技术竞相成为讨论的焦点。对于发展中的技术和投资者而言，了解这些趋势至关重要。

2024年，全球IC晶圆厂及相关设施的投资总额再创新高，大规模资本涌入如何驱动半导体行业的创新与扩张。根据统计数据，仅列入报告的投资项目就 ...

据集微网向多家受影响的中国 IC 设计公司求证，公司高管均证实消息属实。不少公司表示，目前确实需要将规定内的芯片转至美国 approved ...

芯片产业链主要包含集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节，按照企业经营参与其中环节划分为三种经营模式。Fabless模式是指芯片设计企业独立 ...

不过，SK海力士旗下的晶圆代工子公司——SK海力士系统IC（SK Hynix System IC）却遭遇了困境。 据韩国媒体ETNews报道，SK海力士已经开始对SK海力士系统IC ...

并协同內存IP厂爱普共同进行內存晶圆设计，另外，电源管理IC晶圆亦可望由力积电提供。 业界透露，力积电生产的內存晶圆厚度比三星供应样品更薄，成为台积电将力积电纳入AI生态系供应链的主要原因。