在2024年，全球半导体行业迎来了新一轮的重大投资浪潮，IC晶圆厂建设成为各国经济复苏的重要引擎。这一现象不仅反映了行业的需要，还潜藏着巨大的市场机会。先进制造技术、第三代半导体材料（如SiC和GaN）以及高端封装技术竞相成为讨论的焦点。对于发展中的技术和投资者而言，了解这些趋势至关重要。

基于晶圆和集成电路（IC）装运和搬运行业历史发展规律、发展环境与行业整体发展态势来看，报告给出了过去五年内全球晶圆和集成电路（IC）装运 ...

2024年，全球IC晶圆厂及相关设施的投资总额再创新高，大规模资本涌入如何驱动半导体行业的创新与扩张。根据统计数据，仅列入报告的投资项目就超过100项，总投资额达到数千亿美元 ...

近期，知名市场分析机构Counterpoint发布了一项针对晶圆代工行业的预测报告，显示出对该行业未来几年的乐观展望。根据报告，2023年，晶圆代工行业整体收入预计将实现显著的20%增长。这一亮眼的增幅主要得益于两个不容忽视的因素：一方面，先进制程技 ...

芯片产业链主要包含集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节，按照企业经营参与其中环节划分为三种经营模式。Fabless模式是指芯片设计企业独立 ...

Secure-IC对Cadence的专业能力的补充 ... 三星电子宣布大幅削减晶圆代工部门在2025年的设施投资，与上一年相比削减一半以上。三星晶圆代工已将2025 ...

晶圆代工厂力积电(6770)今日召开法说，总经理朱宪国表示，2025年首季平均稼动率估较上季71％略为提升，其中电源管理晶片（PMIC）需求动能较强，未来投片量将倍增，有效填补驱动IC、CIS影像感测产品产能空缺。今年资 ...

1月20日消息，业内传闻显示，晶圆代工厂商力积电在AI制程关键中介层技术方面获得了台积电认证，将协同台积电打入英伟达、AMD等AI巨头供应链，并携手台积电完成开发四层晶圆堆叠（WoW）技术，现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠，技术比三星更强，有望抓住AI商机，推动业绩增长。