2025年1月23日消息，成都优博创通信技术有限公司正迅速引领科技前沿，近期申请了一项名为“一种散热PCB板及半导体器件”的专利，旨在针对日益严峻的电子设备散热问题，提升半导体器件的散热效率。该专利的公开号为CN119277634A，申请日期为2024年10月。 从专利摘要来看，这种新型散热PCB板采用了多层结构设计，其中包括顶部基板、底部基板和位于中间的中部基板，设计巧妙地将顶部基板与中部基板通 ...

近日，昆山鸿图电子有限公司取得了一项里程碑式的专利：名为“一种逆变器PCB板的高效散热结构”的创新设计。根据2024年5月的申请记录，该专利已于2025年1月20日获得国家知识产权局的授权，公告号为CN222356819U。此次突破性的成果，引发了业界对逆变器散热技术的广泛关注。

①高功率发热元件是否放置在靠近 PCB 边缘或通风口等易于散热的区域？可利用 CFD（计算流体动力学）模拟软件，分析不同放置位置的空气流动与 ...

就是那个有着四插槽庞大体积、三风扇散热、PCB旋转了90度的特殊方案，一度以为是更高端的RTX 4090 Ti或者RTX Titan。 NVIDIA公版卡散热一直强调控制 ...

日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近日宣布，推出了一种革命性的印刷电路板（PCB）设计，能够将组件的散热性能最高提高55倍。

IT之家 12 月 16 日消息，OKI Circuit Technology 于 12 月 11 日宣布推出一种新的印刷电路板（PCB）设计，可将组件散热提高 55 倍。 这家日本公司拥有 50 多 ...

日本公司OKI Circuit Technology（OCT）宣布推出一款新型印刷电路板（PCB）设计，可将组件散热能力提升55倍。OCT开发和制造PCB已经超过50年，其产品组合 ...

有网络传言称，英伟达对RTX 5090官方显卡的印刷电路板（PCB）和散热方案进行了全面革新。据悉，这款显卡采用了三层PCB板和双通道冷却系统 ...

从上图可以看到，官方重新设计了PCB和散热系统，采用了三片式PCB和双流通冷却系统设计，这比RTX 4090公版卡上的单流通式散热器更高效。 新散热器 ...

据IT之家了解，这款水冷头原型完全由铜制成，包括水冷板（ColdPlate）和外部盖板。 由于其主要作为概念验证，因此没有添加任何美观的装饰 ，例如 RGB 灯效，仅在顶部设计了一个透明玻璃盖，方便观察液体在水冷板中的流动情况。水冷板厚度达 14 ...

今天，和NVIDIA GeForce RTX 5080 Founders Edition的评测一起发布，还有各家AIC合作伙伴们的产品。在RTX 50系这一代上，一些厂商除了推出已有系列的继承者，也会开辟新的产品线，比如说来自影驰GeForce ...