近年来，随着新能源汽车行业的蓬勃发展，碳化硅（SiC）芯片作为一种新型材料技术，逐渐崭露头角。然而，进入2024年，这个原本蓬勃的领域却面临着前所未有的竞争与价格压力，价格竟然跌近30%，这一切究竟预示着什么？ 根据行业研究机构CIC灼识咨询的报告，2024年碳化硅晶圆市场看来已经进入了新的低谷，6英寸SiC衬底的价格已经在年中跌破500美元，预计到第四季度将进一步降低至450美元。这一显著的价格 ...

杭州士兰微电子股份有限公司预计 2024 年度实现归母净利润为 15,000 万元到 19,000 万元，与上年同期相比，将实现扭亏为盈。预计 2024 年度实现扣非净利润为 18,400 万元到 22,400 万元，与上年同期相比，将增加 ...

在半导体技术迅速发展的今天，合适的散热设计成为了各类电子器件能否良好运作的关键。近日，深圳佳恩功率半导体有限公司成功获得一种名为"新型芯片正面覆银的SIC-MOSFET结构"的专利，此消息引发了广泛关注，并为半导体行业的前景增添了新动力。根据国家知识 ...

据报道，2024年5月，士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府等多方签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》及《投资合作协议》，宣布合资在厦门市海沧区建立一条以 SiC MOSFET ...

因此，部分业内人士表示，中国SiC产业能有如今的成就，美国“功不可没”。 近期，中国大陆两大SiC芯片代表企业山东天岳和山西烁科，相继公布了其12寸高纯半绝缘SiC芯片的研发进度。山东天岳的产品在近期的德国慕尼黑半导体展上首次亮相，山西烁科则在 ...

2024年，中国芯片领域融资活跃，多家企业获得高额投资。长鑫科技以108亿元人民币领跑，紫光展锐募资超60亿元备战IPO。芯盟、盛合晶微等企业亦获数十亿元融资。此外，英诺赛科、联芸科技、上海合晶、成都华微、芯驰科技均募资超10亿元。中车时代因SiC产 ...

加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999 12月28日，据“厦视新闻”消息，士兰微子公司士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目正在加速推进。 据士兰集宏相关负责人介绍，项目一期项目主要建设主厂房、动力中心、测试中心及配套设施，总建筑面积18.7 ...

在欧洲，意法半导体主要集中在法国和意大利进行投资，这些投资不仅有助于满足当地汽车、工业等领域对半导体产品的强劲需求，还能借助欧洲在半导体技术研发和产业政策方面的优势，提升自身在全球半导体产业中的竞争力。通过在欧洲的布局，意法半导体能够更好地整合当地的 ...

预计项目建成后，将拥有年产24万片的6英寸SiC芯片制造及封装测试能力，计划于2024年6月量产。 随着格力电器的碳化硅芯片工厂的建成投产 ...

投资界（ID：pedaily2012）1月21日消息，近日， 上海瞻芯电子科技股份有限公司 完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。自2017年成立至今，瞻芯电子已累计完成了逾二十亿元股权融资，持续获得资本市场青睐。此次C轮融资，由 ...

上周，台积电2024年Q4营收8684.6亿元新台币；初创公司Indichip投资16亿美元在印度建SiC晶圆厂；格罗方德斥资5.75亿美元扩建纽约晶圆厂；安森美完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购；台积电亚利桑那州厂已获美15亿美元补贴；Wol ...