半导体测试介面厂精测(6510)受惠AI带动高速运算（HPC）订单需求续旺，虽受春节连假工作天数减少影响，2025年1月自结合併营收持稳高檔，以3.8亿元改写同期新高。公司预期首季营收虽受季节性因素影响而下滑，但可望优于去年同期、挑战改写同期新高。 精测2025年1月自结合併营收3.8亿元，虽月减15.52％、仍年增达63.08％，改写同期新高。其中，晶圆测试卡2.72亿元，月减19.08％、但年 ...

近年来，随着全球半导体技术的迅猛发展，晶圆测试作为确保微电子产品质量与性能的重要环节，日益受到业界的关注。在此背景下，杭州芯云半导体集团有限公司于2024年4月成功申请了一项名为“晶圆测试仪和测试设备”的专利，其通过创新的设计将在晶圆测试领域掀起一场 ...

能够取得这番成绩，有赖于他们的长期坚持及在研发上的投入。从2021年算起，这家公司三年半累计在研发上投入超过1.9亿元。目前，强一股份掌握24项核心技术，取得授权专利171项，其中发明专利67项。

金融界近期报道，超威半导体公司成功获得了一项重要专利，标题为“低功率状态之后基于需求的探针过滤器初始化”，其授权公告号为CN117581179B。这项专利的申请日期为2022年6月，标志着超威半导体在低功耗设备领域的又一次技术创新。这一消息吸引了行业 ...

值得注意的是，矽电股份一直致力于坚持自主研发。经过多年积累，矽电股份已形成了较为强大的自主研发能力，掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等核心技术； ...