根据台积电在一季度的财报预测上所说，公司上季的先进封装比重相较过往有所提升，这消除了外界对CoWoS需求下降的杂音。台积电CEO魏哲家强调，台积电将持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%，获利也将比之前有所进步。

春节前两天的1月26日，国产CIS（ CMOS图像传感器 ）公司思特威发布2024年年度业绩预告，预计2024年度实现营业收入58亿元~61亿元，同比增长103%~113%；预计归属于母公司所有者的净利润3.71亿元-4.17亿元，同比增长2512% ...

据中国台湾工研院产科国际所统计，2024年台湾半导体业产值首度突破5万亿元（新台币，下同）关卡，达53,151亿元，增加22.4%。预期2025年产值可望进一步突破6万亿元关卡，达61785 亿元，再增加16.2%。

台湾半导体产业协会（TSIA）公布2024年第四季台湾IC产业产值1兆4942亿元、全年5兆3151亿元，双双略优于预期。展望2025年，预估第一季产值将略降至1兆4404亿元，季减3.6％、年增达23.5％，全年估达6兆1785亿元、年增1 ...

按照机构的报道，中国大陆的晶圆厂在同样制程上面的报价，一般比台系、韩系厂商低10-15%左右，所以中国IC设计企业，在逐步的转单回中国大陆的厂。

中芯国际近期发布的财报引发了广泛关注，其预计2024年营收将突破80亿美元大关，增长率高达22%，这一成绩不仅标志着中芯国际首次营收跨过80亿美元门槛，也彰显了其强劲的发展势头。

中国上市公司网讯 2月17日，上交所官网披露了北京燕东微电子股份有限公司(证券代码：688172，股票简称：燕东微)向特定对象发行股票募集说明书(申报稿)，公司定增材料被正式受理。 据悉，燕东微本次向特定对象发行股票数量不超过225,083,986股，未超过发行前公司总股本的30%，将于上海证券交易所上市，保荐机构为中信建投（601066）证券。公司本次发行募集资金总额不超过402,000.00万 ...

工研院产科国际所统计，2024年第四季（24Q4）台湾整体IC产业产值达新台币14,942亿元（约46.5亿美元），较前一季（24Q3）成长8%，较2023年同期（23Q4）则增加24.2%，展现强劲的成长动能。观察产业各领域表现，IC设计 ...

外媒与供应链最新消息传出，台积电（2330）可能通过技术作价或实际出资持有英特尔分拆出来的晶圆代工服务部门（IFS）二成股权，IFS也将引进高通、博通等美国IC设计巨头投资，力促创新合作模式并协助英特尔走出谷底之余，进一步制衡联发科（2454）为首的中国台湾IC设计业者持续壮大抢美企生意。

在美国的持续施压之下，中国的芯片产业链并未止步，反而呈现出蓬勃发展的态势。这一趋势不仅体现在上游的EDA软件供应商，还包括了芯片制造设备、材料供应商，以及IC设计、晶圆生产和封测等多个环节。各相关企业纷纷加快了突破的步伐，力求在技术上取得更多自主权。

根据台媒中广新闻网的最新报道称，此次地震导致了台积电Fab 18A/18B、Fab 14A/14B两座晶圆厂损失了约6万片晶圆。 在地震发生当天，台积电曾对外表示 ...

这种趋势不仅推动了芯片技术的进步，也加强了各国在半导体领域的战略自主性和供应链安全性。 2024年，全球IC晶圆厂及相关设施的投资总额再创新高，大规模资本涌入如何驱动半导体行业的创新与扩张。根据统计数据，仅列入报告的投资项目就超过100项 ...