2025年1月21日，杭州广立微电子股份有限公司宣布获得一项新专利——“一种版图中孤立通孔的修正方法及系统”。这一专利不仅标志着该公司在半导体设计领域的持续创新，也为行业的技术进步提供了重要参考。

业界认为，华新丽华集团在日元贬值之际，发动跨国并购，有利于壮大其PCB事业版图。 根据公告显示，收购案预计2025年4月1日完成交割，但仍须经 ...