近日，国际领先功率半导体公司英飞凌发布2025财年第一季度财务报告。英飞凌在其财报中援引的第三方数据显示，2023年全球功率器件和功率模块市场规模约为357亿美元，士兰微（600460）(600460.SH)位居全球第十，市场占比2.6%，成为国内本 ...

作为国内率先自主研发并掌握6英寸SiC MOSFET产品及其工艺平台的开拓者，瞻芯电子于2022年在浙江义乌成功投产了车规级SiC晶圆厂，实现了从Fabless到IDM模式的关键性转变，这一变革显著加速了产品迭代开发的进程。

在半导体技术迅速发展的今天，合适的散热设计成为了各类电子器件能否良好运作的关键。近日，深圳佳恩功率半导体有限公司成功获得一种名为"新型芯片正面覆银的SIC-MOSFET结构"的专利，此消息引发了广泛关注，并为半导体行业的前景增添了新动力。根据国家知识 ...

近日，国家知识产权局最新的信息显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司于2024年12月提交了一项名为“SIC芯片及其制造方法”的专利申请，公开号为CN119297158A。这项专利的面世无疑为半导体行业带来了新的希望，尤其是在技术日新月异的今天，每一个 ...

根据AI大模型测算宏微科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，2家机构预测目标均价47.93，高于当前价179.96%。目前市场情绪极度悲观。

接下来，三菱电机将负责开发和验证功率半导体模块内部半导体芯片（SiC-MOSFET）的温度估计技术，尝试利用半导体芯片表面的内建门极电阻的电阻值随温度变化的特性，通过测量门极电流产生的电压值来计算电阻值，从而准确估计半导体芯片的温度，并计划从 ...

光伏市场短期内面临压力，但绿色工业电源领域长期向好，充电基础设施、电力传输以及风能市场的扩展为公司提供了持久的增长空间，物联网与安全市场的复苏也为英飞凌带来了新的机遇，智能硬件市场有望回暖，而安全芯片在数字支付和汽车电子等领域的应用仍然保持增长势头。

报道指出，Exynos 2600使用三星2nm工艺制程，试生产良率约为30%左右，高于内部预期，该公司计划在下半年进一步稳定Exynos 2600的量产工艺，Q4开始量产，明年1月登场的Galaxy ...

2024年，中国芯片领域融资活跃，多家企业获得高额投资。长鑫科技以108亿元人民币领跑，紫光展锐募资超60亿元备战IPO。芯盟、盛合晶微等企业亦获数十亿元融资。此外，英诺赛科、联芸科技、上海合晶、成都华微、芯驰科技均募资超10亿元。中车时代因SiC产能扩张获43.28亿元。按照2024年融资事件金额排序，相关企业介绍如下：1 ...

靠着M系列芯片，苹果这几年风生水起。同时，M系列常常因其卓越的性能而备受称赞。不过，光辉的背后也时常被曝出漏洞和隐患。尤其这几年，诞生了许多诡谲的攻击方式，让人防不胜防。